。面对大批量生产，包括有效地保证没有故障和质量所需要的测试方式，制造技术面临新的挑战。制造技术需要的搞水平的检测技术，例如三围X射线分析技术，也面临许多挑战。需要的生产技术对于生产集成功率电子器件，把
2018-03-20 11:48
：b、焊料空洞率高，d、芯片背裂。 塑封料与引线框架、芯片分层，以及在各种应力条件下分层情况加重是塑封器件的最重要的失效模式之一。
2020-01-10 10:55
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26
Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件，适合军用和航空设备Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件，用于高可靠性的军用和航空设备。/PR
2008-12-01 08:12
各位老师好，我有个问题想请教，为什么汉源的无铅焊片和浦发的无铅焊片，在同一款产品上会有这么大的偏差。 一个空洞率3%，一个空洞率24%。 散热板都是TU1材质，镀3~8um的中磷可焊镍。
2024-10-16 16:32
塑封贴片压敏电阻在照明的应用是什么？
2022-01-14 06:58
25%● 线性效率显著提高● 支持超过150 MHz的瞬时带宽● 二代的塑封技术OMNI，更大功率的器件可以采用塑封技术，更优的性价比。系统级的方案支持：配合DPD、A
2013-07-02 13:31
塑封IC潮敏分级及相应
2013-11-21 15:24
：LEDQALABLED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金，还取决于LED器件和PCB
2015-07-06 09:24
在Tech Web的“基础知识”里新添加了关于“功率元器件”的记述。近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以
2018-11-29 14:39
