为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出
2019-07-09 08:17
为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出
2019-07-05 06:56
突破工艺对器件最小尺寸的限制
2021-01-06 06:30
封装工艺/设备工程师岗位职责：1. 熟练使用大功率半导体器件封装试验平台关键工艺设备；2. 负责机台备件、耗材管理维护，定期提交采购计划；3. 掌握机台的参数和意义，独
2022-02-22 11:15
混合动力汽车有哪些分类？HEV系统中功率电子面临哪些挑战？功率器件在混动汽车（HEV）中的应用是什么？
2021-05-17 06:41
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13
测量和校核开关电源、电机驱动以及一些电力电子变换器的功率器件结温，如 MOSFET 或 IGBT 的结温，是一个不可或缺的过程，功率器件的结温与其安全性、可靠性直接相关
2021-03-11 07:53
级设计、器件级仿真、工艺模拟和版图设计。在工艺模拟功能方面，目前的商业软件，虽然都支持三维工艺模拟，但是工艺的模拟和实现
2019-06-25 06:41
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺
2019-07-05 08:13
