功率半导体是电能转换的载体，22 年全球功率器件市场约为281亿美元，2022- 25年CAGR 8.2%。功率半导体是功率
2023-02-09 14:05
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少
2022-10-24 11:12
集成电路生产流程见下图:[img][/img]整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。1.IC生产
2019-01-02 16:28
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯
2023-02-24 15:34
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少
2022-11-02 09:50
由三个端子组成的器件，可通过控制三端的电流或电压实现器件的导通或关断，包括双极型（BJT）、场效应型如MOSFET 及绝缘栅型如IGBT 等器件。
2023-05-10 10:50
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的工艺
2023-09-07 09:55
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
功率半导体器件是一种用于控制和转换大功率电能的半导体器件，主要包括以下几种类型： 二极管：功率二极管是一种只允
2023-02-28 11:41
