碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等
2022-10-24 11:12
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产
2023-02-24 15:34
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等
2022-11-02 09:50
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件封装的内涵和分类，通过对失效机理的分析，提出
2021-07-05 16:45
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合
2024-03-05 08:41
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写。当然功率半导体元件除了IGBT之外，还有MOSFET、BIPOLAR等，这些都能用来作为半导体开关，今天单说IGBT的
2023-09-07 09:55
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、
2023-08-24 11:31
功率半导体是电能转换的载体，22 年全球功率器件市场约为281亿美元，2022- 25年CAGR 8.2%。功率半导体是功率
2023-02-09 14:05
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值
2009-04-08 17:47
