碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等
2022-10-24 11:12
本手册包括:物理常数、常用元素、杂质及扩散源、电热材料、工艺安全、管壳外形标准化等半导体器件制造工艺常用数据手册
2011-12-15 16:03
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetse
2021-07-08 13:11
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产
2023-02-24 15:34
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值
2010-01-26 17:45
电源逆变器的制造工艺问答 1． 电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？ 持续功率和峰值
2010-01-26 17:40
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的
2021-07-08 13:13
的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。 随着芯片的功能不断增加，其制造工艺也越加复杂，
2024-12-30 18:15
