传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大
2023-10-09 15:20
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33
在研究雷达探测整流器时，发现硅存在PN结效应，1958年美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子技术的诞生。从此功率半导体器件的研制及应用得到了飞速发展，并快速成长为
2019-02-26 17:04
Ω 30V Dpak来驱动一个H桥——这在当时被认为是一种“尖端”器件，但如今这样一种器件却十分平常。这种进步在很大程度上应归功于半导体技术的巨大进步，但封装技术发展如
2019-05-13 14:11
功率半导体的封装方式多种多样，这些封装方式不仅保护了功率半导体芯片，还提
2024-07-24 11:17
最新功率半导体器件应用技术 259页
2012-08-20 19:46
功率半导体基本开关原理
2011-05-03 22:07
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率
2008-08-12 08:46
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2010-03-04 10:54
