论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯
2013-12-24 16:55
我是天微电子原厂 刘r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原厂质量我可以保证，但是单价比合泰的优惠，此外我司还有led显示驱动
2016-04-11 22:41
我是天微电子原厂 刘r我公司有完全替代ht1621或者ht1622的tm1621tm1622原厂质量我可以保证，但是单价比合泰的优惠，此外我司还有led显示驱动
2016-04-11 22:43
揭幕。德国慕尼黑国际电子元器件博览会始办于1964 年，是国际上规模最大，最具专业性的电子元器件博览会。 灵动微电子也将携MM32 MCU系列产品及方案亮相此次盛会，向全球电子
2018-11-13 09:37
微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合
2018-09-12 15:15
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 编辑 来源 灵动微电MMCU 自2011年成立至今，经过近8年时间的磨砺，今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾
2018-10-30 09:15
、功率器件与电源、电子新材料与工艺外，新增的物联网专馆和汽车电子／电动汽车技术专馆将吸引更多来自全球优质技术提供商和专业买家的参与。灵动微电子将携MM32 MCU产品及方案亮相ELEXCON2018！我们
2018-11-27 09:36
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
2月14日消息，据智绘微电子发布的最新消息称，旗下自研的国产GPU芯片“IDM929”目前已完成设计，即将正式进入流片阶段。根据智绘微电子公布的信息显示：IDM929采用14nm CMOS工艺，完全
2023-02-15 09:36
EMC测试整改：提升产品合规性和市场竞争力？|深圳比创达电子在当前的产品研发和制造领域，电磁兼容（EMC）测试是确保产品符合法规要求并能够在各种电磁环境下正常工作的重要环节。然而，很多企业在进行
2024-03-07 09:50
