E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日（27）宣佈將以現金3.82 億元，收購華亞其餘股東持有之14.74%股權，百分百完全吸收合併華亞電
2008-08-28 12:32
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反應
2009-10-26 15:47
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出領先業界
2010-07-12 09:01
威鋒资讯 【2021年9月16日台灣台北訊】高速傳輸與 USB Power Delivery (USB PD) 晶片設計領導廠商威鋒電子 (VIA Labs, Inc.; VLI) 今日宣布，推出
2022-06-27 17:54
继《XDC 约束技巧之 I/O 篇（上）》详细描述了如何设置 Input 接口 约束后，我们接着来聊聊怎样设置 Output 接口约束，并分析 UCF 与 XDC 在接口约束上的区别。
2023-04-10 11:00
(含負載)≤60V 驅動器容易並聯以增加電流 VP最低電壓0.6V 電流精度±5% Sot23-3 無鉛環保封裝
2023-08-14 11:01
