• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 魂迁光刻,梦绕芯片,中芯国际终获ASML大型光刻机 精选资料分享

    据羊城晚报报道,近日中芯国际从荷兰进口的一台大型光刻机,顺利通过深圳出口加工区场站两道闸口进入厂区,中芯国际发表公告称该光刻机并非此前盛传的EUV光刻机,主要用于企业复工复产后的生产线扩容。我们知道

    2021-07-29 09:36

  • 半导体光刻蚀工艺

    半导体光刻蚀工艺

    2021-02-05 09:41

  • 光刻机

    和荷兰学习交流,学他的技术,当然要付出代价,比如财富和他想要的东西,真诚相待,会成功的,还可以引进的的人才和技术,在和他学艺,联姻,总之就是把技术学到手。

    2022-11-20 08:48

  • 揭秘是如何布局AI技术整个体系架构的

    一文揭秘是如何搞 AI 的技术头条

    2019-04-03 15:54

  • 光刻蚀,直接去铜

    精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及 厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板, 滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:24

  • 光刻工艺步骤

    一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型:正性光刻和负性光刻区别如下

    2021-01-12 10:17

  • (转帖)Labview实现简单日报客户端

    、实现功能通过 http 请求获取日报消息列表 ;消息列表中包含今日消息和前一天的消息 ;点击 消息可显示具体文章内容;文章需 包含 文章 标题、图片和源;实现消息 实现消息 刷新。2、设计思路

    2016-11-17 13:51

  • ARM与单片到底有啥区别

    初学者必:ARM与单片到底有啥区别?1、软件方面这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统?有什么好处嘛?1)方便。主要体现在后期的开发,即在操作系统

    2021-07-16 06:54

  • FPGA与单片区别

    1. FPGA与单片区别?单片和FPGA的区别,本质是软件和硬件的区别。单片机设计属软件范畴;它的硬件(单片机芯片

    2021-07-13 09:49

  • LDI曝光,PCB厂家福利

    1、产品:LDI数字光刻机,10微米—50微米线宽线路最优选择,适用于内外层制程2、支持电路板尺寸:200*200—630*810(微米)3、支持电路板厚度:0.03—5(微米)4、最高产能可达

    2021-05-19 16:09