• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 魂迁光刻,梦绕芯片,中芯国际终获ASML大型光刻机 精选资料分享

    据羊城晚报报道,近日中芯国际从荷兰进口的一台大型光刻机,顺利通过深圳出口加工区场站两道闸口进入厂区,中芯国际发表公告称该光刻机并非此前盛传的EUV光刻机,主要用于企业复工复产后的生产线扩容。我们知道

    2021-07-29 09:36

  • 半导体光刻蚀工艺

    半导体光刻蚀工艺

    2021-02-05 09:41

  • 光刻机

    和荷兰学习交流,学他的技术,当然要付出代价,比如财富和他想要的东西,真诚相待,会成功的,还可以引进的的人才和技术,在和他学艺,联姻,总之就是把技术学到手。

    2022-11-20 08:48

  • 光刻蚀,直接去铜

    精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及 厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板, 滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可)汪先生 ***

    2016-06-27 13:24

  • 光刻工艺步骤

    一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型:正性光刻和负性光刻区别如下

    2021-01-12 10:17

  • FPGA与单片区别

    1. FPGA与单片区别?单片和FPGA的区别,本质是软件和硬件的区别。单片机设计属软件范畴;它的硬件(单片机芯片

    2021-07-13 09:49

  • LDI曝光,PCB厂家福利

    1、产品:LDI数字光刻机,10微米—50微米线宽线路最优选择,适用于内外层制程2、支持电路板尺寸:200*200—630*810(微米)3、支持电路板厚度:0.03—5(微米)4、最高产能可达

    2021-05-19 16:09

  • 单片和ARM区别

    目录杂项单片和ARM区别1.软件方面硬件层面第二章STC15F2K60S2单片增强型内核2.1 单片概述2.2 内部资源你概述与引脚功能2.2.1 资源与功能概述

    2021-07-21 08:12

  • 单片驱动与Linux驱动的区别

    单片驱动与Linux驱动的区别1. MCU与MPU的区别2. 单片驱动与Linux驱动的区别1. MCU与MPU的

    2021-07-16 06:27

  • 单片和CPU的区别是什么

    我们为什么要学单片1.单片和CPU的区别1.CPU2.单片3.application SoC4.FPGA&DSP&CPLD2.单片

    2021-12-03 07:10