半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材
2024-06-07 15:04
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
聚酰亚胺（Polyimide、PI）是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360℃，是塑料材料中的最高水平。最近，还开发出了能够用于注塑成型的产品。
2023-06-06 15:47
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
Producer Black Diamond 3 系统设计为可与 应用材料公司的 Producer Nanocure 3 UV 固化系统配合使用。Nanocure 3 系统通过使用高密度的紫外线源来固化和密化 Black Diamond 3 薄膜，以便提供最佳的机械与光学性能。
2023-05-25 14:41
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然
2024-03-18 15:33
