是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2018-08-16 09:10
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
测算被测物体内部电导率分布图像。该技术无需破坏被测物体表面，无需使用对人体有害的射线或化学元素成像，非常适合医学成像领域。
2019-05-28 07:39
【作者】：董美蓉;陆继东;陈凯;李娉;姚顺春;潘圣华;蒋梅城;【来源】：《强激光与粒子束》2010年02期【摘要】：对具有不同碳元素存在形态的4种化学纯试剂(无水对氨基苯磺酸、可溶性淀粉、石墨
2010-04-22 11:38
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
化学开封Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的
2021-12-08 17:06
的了解。此外还科普了半导体公司命名的逸闻趣事，增添了几分趣味。 第二章，则简单的科普了什么是半导体，半导体的分类是什么？IC芯片是怎么制造的？半导体的基本工艺（沉积，刻蚀，离子注入，化学机械研磨，清洗等
2024-12-21 16:32
