半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。
2025-04-15 09:32
器件的定义和原理 感光器件是一种能够将光信号转换为电信号的半导体器件。它通常由一个或多个感光元件组成，这些元件能够吸收光子并产生相应的电荷。感光器件的工作原理基于光电效应，即光子与半导体
2024-10-12 14:58
本发明涉及一种感光膜去除方法，通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，
2022-04-12 16:30
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材
2024-06-07 15:04
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
网上的做板子的大多是用的热转印法，感光法的教程少，所以我来发一个，热转印有点在于快，但是设备要求高，需要激光打印机和热转印机或电熨斗，但是我都没有。。。。。而感光法呢设备要求低了。所以我就选用此法
2018-08-15 15:50
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多
2019-05-13 11:03
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
