本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统
2024-07-12 09:33
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电
2025-04-15 09:32
负载型负极材料通常是在不同结构的碳材料(如碳纤维、碳纳米管、石墨烯等)表面或内部，负载或者嵌入硅薄膜、硅颗粒等，这类硅碳
2018-08-27 16:37
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些
2024-03-18 15:20
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅
2024-03-18 15:33
晶体硅之所以能够成为半导体材料的首选，主要得益于其一系列独特的物理、化学和工艺特性。 一、资源丰富与成本效益 首先，硅是地球上第二丰富的元素，广泛存在于岩石、沙子和土壤
2024-09-21 11:46
氮化镓作为材料，而硅芯片则采用硅作为材料。氮化镓具有优秀的物理特性，包括较高的电
2024-01-10 10:08
过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最
2016-08-10 16:30
