芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
2020-01-31 15:45
本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的测试
2018-05-05 09:31
芯片制造和测试过程产生的数据量是巨大的，压倒性的，以至于变得毫无用处，除非有一种有效的方法来收集和分析它。与其他数据密集型流程一样，需要适当的大数据分析工具来帮助产品工程师收集数据、对齐数据、排序数据、理解数据，并提供有意义且可操作的见解，以确定问题的根本原因并提
2023-05-24 16:27
数据采集系统（DAQ）在许多行业应用广泛，例如研究、分析、设计验证、制造和测试等。这些系统与各种传感器接口，从而给前端设计带来挑战。
2019-02-02 16:50
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40
制造测试和验证工具都经过充分验证和有效使用。例如，这些设备包括 X 射线机、自动光学检测 （AOI） 以及 SMT 装配线和制造车间中的其他设备。
2022-07-28 08:02
首先，电路仿真有助于在设计开发的早期阶段发现和解决潜在问题。通过对电路进行仿真分析，工程师可以在实际制造和测试之前评估电路的性能和可靠性，预测电路的行为，并据此进行设计和优化。
2024-03-29 14:13
广义的集成电路制造主要包括设计、制造和封装（含测试）三个方面。
2023-07-18 09:50
