达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手机
2021-07-29 07:22
一、概念：手机的AP和BP：AP：ApplicationProcessor，即应用芯片BP：BasebandProcessor，即基带芯片根据上下文可以指代硬件和软件两种意思。大多数的
2021-07-22 06:38
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑 变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业
2017-10-18 15:49
`type-c耳机芯片、苹果lightning耳机芯片--SSS1530，***鑫创SSS1530支持数字编码器接口的EEPROM设置音量控制，支持一个控制端点，一同步出端点，端点一等时，和端点
2017-01-10 16:53
