中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模组产品的创新型高新技术企业。MEMS激光微振镜投射芯片是实现动态结构光条纹投影的核心部件。
2023-12-14 14:43
IPD技术，根据制程技术可分为厚膜制程和薄膜制程，其中厚膜制程
2019-09-23 14:13
砷化镓射频（RF）元件凭藉着优异的杂讯处理及高线性等特色，成为高效能通讯设备开发人员长久以来的首选方案；然而，近来随着绝缘层覆矽（SOI）制程技术的突破，以矽材料为基础的RF元件性能已大幅突破，成为替代砷化镓方案的新选择。
2018-04-22 11:51
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC
2019-08-14 11:21
DPC陶瓷基板极大地满足了VCSEL元件的这种封装要求。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板，是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的
2018-05-09 10:01
DPC陶瓷基板极大地满足了VCSEL元件的这种封装要求。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板，是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的
2018-05-10 09:27
此节以半导体的代表，CMOS-半导体为例，对前段制程FEOL进行详细说明。此说明将依照FEOL主要制程的剖面构造模型，说明非常详细，但一开始先掌握大概即可。
2024-04-03 11:40
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米
2019-10-14 10:38
工程、功率与能量收集元件、高速元件、制程技术、元件模型化与模拟。 会议也涵盖硅、化合物、有机半导体与新兴材料系统元件的讨论和简报。在本次的IEDM上，我们看到以下新技术趋势：
2019-01-05 09:27
本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
2018-05-24 17:10
