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FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺（一）? 材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型
2009-05-16 20:34
按照基本工艺制程技术的类型，BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺制程
2024-07-23 10:45
FPC全制程技术讲解
2017-01-28 21:32
FPC全制程技术讲解，又需要的下来看看。
2016-12-14 21:50
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺
2019-03-15 18:09
2025-04-29 17:02
1986年，意法半导体（ST）公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT，CMOS和DMOS器件同时制作在同一芯片上。BCD工艺
2024-07-19 10:32
BCD 工艺制程技术只适合某些对功率器件尤其是BJT 或大电流 DMOS 器件要求比较高的IC产品。BCD 工艺制程技术的工艺步骤中包含大量工艺是为了改善 BJT 和
2024-07-22 09:40
随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品
2018-08-24 17:06
FPC全制程技术讲解
2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
