对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或
2023-09-15 15:10
USB移动闪存电路图(ic_1114)
2007-09-13 14:11
应用张印刷钢网主要目的是确定保证装配良率前提下，锡膏印刷的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准
2023-09-20 15:16
01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的差情 况下，元件两焊接末端仍然和锡膏接触，如图
2023-09-22 15:15
多個ADM1260元件可以相連，將電壓時序控制器解決方案從10 V供電軌擴展至40 V。這可以經由使用一個晶片互連匯流排和ADI Power Studio工具實現，該工具可將多個元件虛擬化為單一元件。
2019-08-13 06:12
元件库制作应遵循的要求：一个料号的材料只能对应一个元件库，否则会导致元件库混乱。
2023-11-28 10:17
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
2019-10-03 17:38
电阻元件的制作过程中需要严格遵守相关的工艺规范和安全操作规程，以确保电阻元件的质量和可靠性。同时，制作过程中还需注意环保和节能，选择环保材料和节能工艺，降低电阻柜对环境
2024-03-08 15:50
近日，Microchip Technology公司宣布推出其最新的IGBT 7元件组合，该系列产品专为支持多种电力拓扑结构而设计，涵盖了广泛的电流和电压范围。
2024-12-11 11:42 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同
2021-12-16 10:03
