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  • IC1114资料

    要用IC1114做一个U盘,希望能给个芯片资料,有C源程序更好

    2010-10-14 00:14

  • ic1114、k9f5608uob源程序

    本人正在做u盘的设计,需要控制芯片ic1114和存储芯片k9f5608uob的仿真元件库,跪求大侠们的帮助啊!

    2013-05-07 00:07

  • 01005元件装配设计

    过程中的滚动,并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。  01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言,具有实际的意义,目前也有实际应用。但是本

    2018-09-05 10:49

  • 16.6元件移动的问题

    本人刚学16.6不久,今天遇到一个问题不知道怎么解决,就是以前移动元件是先要执行移动的命令,可今天不知道是怎么了我鼠标只要一点元件它就挂在鼠标上跟着移动了,哪位大哥知道这个要怎么设置呢。

    2014-10-20 15:38

  • 0201/01005元件贴装的取料

    嘴干涉其他元件。 图1 0201元件最佳目标取料位置图2 取料偏差导致吸嘴和其他元件干涉  为了消除包装和送刈·器等带来的误差,保证取料的一致性,需要贴片机在取料过程

    2018-09-06 16:24

  • 0201/01005元件贴装确定元件的中心的方式

      对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机,光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的 如06

    2018-09-05 09:59

  • altum designer 555元件封装

    altum designer谁有555元件封装???谢谢 共享下

    2013-11-10 16:56

  • protel *** 2004元件

    有木有人有比较全面的protel *** 2004元件库非常感谢

    2012-07-25 10:16

  • 01005元件3张印刷钢网的设计

      总共设计3张印刷钢网,其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷;另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷钢网之间的区别。  表1 3张印刷钢网的目的不一样

    2018-09-05 10:49

  • 0201/01005元件贴装的贴片过程控制

    基板变形。  过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力,雨使元件产生滑动偏移,如图3所示。 图3 过多下压导致元件偏移  过大的压力会将元件底部的锡膏挤开,形成

    2018-09-06 16:32