在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
我要做毕业设计，但proteus中没有NE564，我想请问下如何去制作该芯片？万分感谢~
2012-02-01 14:14
最近天气比较炎热闲来无事，自己在家DIY了一个小冰箱，试了一下制冷效果还可以的，下面就把制作步骤和技术资料和大家共享一下：这个冰冰可乐什么的真的太适合不过了。。器材：一个电源模块，220v转12v
2021-11-18 07:58
也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。芯片封装键合技术各种微互连方式简介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43
清单制作、Gerber资料返PCB文件元器件采购； ★高速PCB设计、原理图设计、PCB封装库制作、PCB信号仿真、EMC分析； ★IC芯片解密、单片机解密、PFGA/CPLD
2010-09-02 16:39
Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后
2022-11-14 07:28
一篇文章带你了解什么是原型制作化技术？
2021-04-26 06:15
11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合
2018-11-23 16:57
