别人制作的无线供电,顿时我也产生了兴趣!今天嫌来无事想着自己也做一个,虽说没有人家的效果好,但还算是成功了吧!给大家啊看看效果图，希望能给有兴趣制作的朋友起到抛砖引玉的作用。
2021-05-25 06:42
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
最近天气比较炎热闲来无事，自己在家DIY了一个小冰箱，试了一下制冷效果还可以的，下面就把制作步骤和技术资料和大家共享一下：这个冰冰可乐什么的真的太适合不过了。。器材：一个电源模块，220v转12v
2021-11-18 07:58
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后
2022-11-14 07:28
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是
2018-09-03 09:28
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。芯片封装键合技术各种微互连方式简介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
秒表有两种时间计时模式。（注意：模式1与模式2用同一个程序实现，即当程序下载至单片机芯片后，只需要按下相应按键，该秒表可工作在任意一种模式下）
2016-05-23 18:28
