过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片
2016-08-10 16:30
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料
2024-03-18 15:20
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS
2018-05-10 16:07
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
据了解，负极材料是锂电池四大关键材料之一（决定锂电池能量密度主要因素之一，占锂电池成本约10%-15%），行业竞争对手主要集中在中日两国（占到全球95%以上份额），虽然
2022-09-19 09:46
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为
2024-03-18 15:33
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作
2023-10-19 10:47
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成
2024-03-18 15:27
