` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 来自普渡大学和哈佛大学的研究人员制作出一种新型晶体管，所使用的材料有望取代硅，并且采用了立体结构，而非传统的平板结构。这种
2011-12-08 00:01
下推式磁悬浮制作材料模块实现L298Nah3503控制器部分更新于2021.9.4材料1.4个线圈2.磁环外径100mm，内径60mm3.100*100 mm pcb4.lm324（或其他运放
2022-03-02 06:15
电脑过热告警单元可用小块PC扩展卡的形式制作，在PC主机中找一块空闲的。插槽一插即可。告警单元的消耗电流仅12mA，可用PC中的电源供电； 传感器LM35(IC1)提供片内信号调节功能，包括放大
2021-05-14 06:31
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手
2021-07-29 07:22
TDA1521制作21电脑低音炮音箱资料分享
2021-05-10 06:16
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
TB531芯片是助听器专用集成电路，用该芯片制作的助听器灵敏度高，体积也很小巧。用其制作的助听器电路如下图所示，C1为输入耦合电容。C2为滤波电容，用来防止信号通过内部
2021-04-23 06:09
Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后
2022-11-14 07:28
