关于电池制作工艺和生产规划的介绍
2018-12-02 10:34
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
2019-03-04 11:00
说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。
2016-08-10 16:30
本文首先介绍了PCB丝印的范围及重要性，其次介绍了PCB丝印的规范，最后阐述了PCB丝印网板制作工艺。
2018-05-04 16:47
陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规律类似，具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化，但变化幅度和规律完全不同，为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性标准。
2018-12-12 16:17
霓虹灯自1910年问世以来，历经百年不衰。它是一种特殊的低气压冷阴极辉光放电发光的电光源，靠充入玻璃管内的低压惰性气体，在高压电场下冷阴极辉光放电而发光。
2019-12-04 15:42
光学减反膜（Anti-Reflection Coating，简称ARC）是一种用于减少光在材料表面反射的薄膜技术。它的主要功能是减少或消除透镜、棱镜、平面镜等光学表面的反射光，提高透光率的薄膜，广泛应用于各种领域，如镜头镜片，眼镜，高清显示屏，仪器窗口面板，手机保护贴等。它能够减少光线反射，使光线更加柔和，提高显示效果，降低眼睛疲劳。今天，让我们一起来了解一下减反膜，感受它为我们的生活带来的清晰与舒适。
2024-08-26 11:15
双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：在客户设计需求数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后就开始准备印刷电路板所需物料，然后先制作内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
2017-08-26 13:33
MEMS技术基于已经是相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC
2019-12-25 10:03
