表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。
2019-09-02 11:41
普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片起支撑作用，同时也是器件散热的良好热通路。
2023-11-10 15:18
利用PCB散热。如将热量通过大面积铺铜（可考虑开阻焊窗）散发，或用地连接过孔导到PCB板的平面层中，利用整块
2020-01-01 17:07
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何在PCB设计过程中处理好散热?PCB电路板散热设计技巧。在电子设备中，电路板(PCB
2024-02-02 09:05
方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而
2019-01-19 17:55
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2021-04-13 08:52
利用有源滤波器控制EMI，节省PCB空间并增强散热的气流
2016-01-06 18:02
利用有源滤波器控制EMI，节省PCB空间并增强散热的气流。
2016-05-24 14:14
封装底部进入到 PCB.剩余 20% 的热通过器件导线和封装各个面散发出去。只有不到 1% 的热量通过封装顶部散发。就这些裸焊盘式封装而言，良好的 PCB 散热设计对于确保一定的器件性能至关重要。
2018-08-16 15:51
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。为了保证电子器件和元件的正常运行，有效的散热是必不可少的。而PCB开窗是一种常用的
2023-12-25 11:06
