金铝效应是集成电路封装中常见的失效问题，严重影响器件的可靠性。本文系统解析其成因、表现与演化机制，并结合实验与仿真提出多种应对措施，为提升键合可靠性提供参考。
2025-04-10 14:30
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（b
2025-06-03 18:25
金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。
2023-03-02 16:14
概念股是指具有某种特别内涵的股票，与业绩股相对而言的。业绩股需要有良好的业绩支撑。而概念股是依靠某一种题材比如资产重组概
2018-01-04 15:13
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为
2023-11-07 10:04
L293D是一款常见的直流电机驱动芯片，具有两个独立的H桥电路，可同时驱动两个直流电机。该芯片采用16脚封装，工作电压为4.5V-46V，最大输出电流为2A。
2024-02-21 11:42
电线(电信号的传输路径)的方法被称为 引线键合(Wire Bonding) 。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。 近来，加装芯片键合(Flip Chip
2023-03-13 15:49
