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    2744次浏览

  • 创通联亮相2024德国慕尼黑电子展

    近日,创通联携Rubik Avatar品宣数字人、新一代智能视频会议系统、基于高通平台的首款“派”产品,亮相德国慕尼黑电子展(Electronica 2024),吸引众多行业受众的目光和驻足体验。

    2024-11-17 11:35

  • 创通联与Consult Red达成战略合作

    近日,中科创旗下创通联与欧洲知名技术咨询与专业服务公司Consult Red宣布达成战略合作伙伴关系,旨在推动英国及爱尔兰地区IoT和Edge AI技术的广泛应用,助力智能工业与智能设备的创新发展。

    2025-02-12 10:01

  • 创通联基于高通平台发布“派”产品RUBIK Pi

    近日,中科创旗下子公司创通联宣布了一项重大创新成果:基于高通芯片平台的首款轻量级“派”产品——RUBIK Pi(魔方派)全球首发。这款专为开发者设计的产品,不仅为开发者群体带来了前所未有的创新机遇,更成功填补了高

    2024-09-11 18:12

  • 高通携手创通联发力日本物联网市场

    高通携手创通联发力日本物联网市场。7月31日,为了加速日本市场物联网业务的拓展步伐,高通携手创通联在日本东京举办AIoT前沿技术论坛。数百名IoT产业链上下游的合作

    2019-08-02 14:15

  • 中科创旗下创通联宣布RUBIK Pi 3全球发售

    近日,在2025 CES全球消费电子展上,创通联(Thundercomm)宣布RUBIK Pi 3(魔方派3开发套件),正式面向全球市场发售,定价179美元。这款创新产品基于高通的QCS6490

    2025-01-08 15:25

  • 中科创旗下创通联推出轻量型“派”产品RUBIK Pi

    此前,中科创旗下创通联震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——RUBIK Pi(魔方派)。该产品的问世为开发者带来全新的创新机遇,完美填补了基于高通芯片平台在开源领域的空白。

    2024-11-15 11:23

  • 创通联采用设备虚拟化技术和5G通讯技术的“小云展厅”

    创通联基于AI,5G 和Edge领域的先进技术所打造的“智能生活“、“智能办公”、“智能制造”三大应用体验场景吸引了众多参会者的驻足。其中,展现端边云技术实力的产品——“小云展厅”成为本次Thundercomm

    2021-04-16 11:17

  • 中科创旗下创通联亮相Embedded World 2025

    球规模最大的嵌入式系统展会Embedded World 2025在德国纽伦堡开幕,中科创旗下创通联携RUBIK Pi 3(魔方派3)亮相,重点展示其在开源生态与开发者体验上的最新突破,吸引了全球嵌入式开发者及行业

    2025-03-13 16:53

  • 创通联在CES2024上推出最新MR HMD Pro

    近日,全球领先的物联网产品和解决方案提供商,创通联在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。这款参考设计搭载了尖端的高通XR2+平台,融合了多个革新混合现实体验的先进功能,带来了前所未有的混合现实新体验。

    2024-01-12 11:03

  • 创通联推出全场景智能视频会议解决方案

    近日,全球领先的物联网产品和解决方案提供商,创通联在CES2024上重磅推出了其备受期待的全场景智能视频会议解决方案,旨在提升企业沟通与协作的体验和效率,为视频会议领域带来又一创新突破。

    2024-01-12 11:05