在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方。
2018-01-17 15:04
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一种先进的动态随机存取存储器(DRAM)芯片，具有极高的数据存储密度和传输速率。与传统的DRAM相比，高密度DDR芯片在单位面积内能够存储更多
2024-11-05 11:05
随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种，对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、
2019-10-10 11:20
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展，随着电子科技的发展，市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工，那么到
2020-07-01 10:06
在这篇关于高性能 PCB 布局原理的概述中，Joe Aguilar 说明了散热设计方法并提供供电网络 (PDN) 概述，讲述降低阻抗的大电流路由策略以及设计高效去耦电容的一些重要考虑因素。
2022-12-26 11:44
本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
2024-12-25 17:04
许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
你的电脑不再丑陋和沉重。它们时尚而性感。您可以在您的笔记本电脑上工作，并在登机时保持业务正常运行。您还可以在智能手机上观看自己喜欢的动作片，其中一些功能比笔记本电脑强大。或者你可以插上你的无线耳机进入凹槽。
2019-09-14 15:29
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-02-11 10:00
