，根据用户反馈的意见，展开关键技术攻关，解决科研和用户需求“两张皮”的问题，同时在满足用户需求的过程中不断攻克关键技术。 ——上海微系统所副所长刘海涛
2019-07-11 07:32
ToF是什么？ToF在机器视觉中有哪些应用？ToF传感器区别于传统相机有哪些优点？
2021-07-13 06:19
刘海成(黑龙江工程学院电子工程系，哈尔滨 150050)引言键盘是智能化测控系统主要的信息输入方式，是实现人机对话的重要途径，因此如何有效地控制键盘并为系统服务是每个设计者需要切实考虑的问题。嵌入式
2019-06-21 07:32
您好，我使用了以下资源：Device:dsPIC33EP64MC202Debugger:ICD3IDE:MPLAB X-v3.20Compiler:XC16-v1.25我的代码编译正常，但是在xc.h include.为什么会发生这种情况？我的代码在执行过程中有一些问题，会影响运行时性能吗？
2020-05-13 10:48
摘要：本文介绍了虚拟频谱分析仪的设计方案，设计了该系统的硬件部分与软件部分。该系统以数据采集卡，PC机为硬件开发平台，以图形化编程语言LabVIEW为软件开发平台，将虚拟仪器技术运用到频谱分析中来，增强了仪器的功能，节省了仪器的开发时间。
2019-06-11 06:43
吴军民a, 汤学华b （上海电机学院a.汽车学院； b.机械学院，上海200245） 摘 要：研究了一种电磁型射频（RF）微机电系统（MEMS）开关的软磁悬臂梁的制备工艺。为了得到适合MEMS器件应用的镍铁合金磁性薄膜，展开微电镀工艺分析，采用振动样品磁强计测量镍铁合金薄膜的磁参量。实验结果：最大相对磁导率约为460,薄膜矫顽力约为490 A/m,饱和磁感应强度约为0.9 T,剩磁感应强度为0.03~0.06 T。此结果为开关结构设计优化提供了依据。 关键词：微机电系统；悬臂梁；镍铁；电镀；振动样品磁强计 中图分类号：TQ 153.2 文献标识码：A 文章编号 2095-0020（2010）04-0193-04 基于微机电系统（MicroelectromechanicalSystem, MEMS）技术的电磁型器件，特别是采用软磁薄膜功能材料的电磁器件，如电磁MEMS开关等，因其工艺复杂而发展滞后。其中，电磁MEMS器件的发展落后于其他类型的MEMS器件，主要在于磁性薄膜材料的微加工工艺标准化程度低，磁性薄膜的形貌和磁性能容易受其他MEMS工艺步骤的影响。本文主要对射频（Radio Frequency, RF）微机MEMS开关软磁悬臂梁的制备工艺进行研究。 在MEMS工艺中，通过电沉积方法获得厚度较大的薄膜已经比较普遍[1]。将电镀沉积方法应用在MEMS工艺中，可以快速和准确地获得比较厚的金属或合金薄膜[2]。应用于MEMS器件中的微电镀与以防腐和美观为目的的普通电镀原理一样，同属于电化学范畴，除膜厚度不受限制外，它还具有生产周期短、设备简单、易于操作等优点，可以大大降低MEMS工艺薄膜沉积的成本，有利于产业化。
2019-07-04 08:14
5G终端天线研发所面临的主要挑战有哪些？哪些关键技术能层层突破这些困难？
2021-06-30 06:11
关于GPS定位的那些事不看肯定后悔
2021-09-26 07:11
