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划片机是使用刀片,高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现全自动化操作的装置。该
2022-12-06 10:56 博捷芯半导体 企业号
精密划片机与激光划片机作为半导体及电子制造领域的关键设备,各有其技术特点和应用场景。然而,精密划片
2025-02-13 16:12 博捷芯半导体 企业号
划片机(DicingEquipment)是一种使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的装置,作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,是半导体芯片生产的第一道关键设备。划片机
2023-05-16 11:30 博捷芯半导体 企业号
划片机工艺要求严格且复杂,直接关系到芯片的质量和生产成本。以下是划片机工艺要求的主要方面:一、切割精度基本要求:划片机的切割精度直接影响到芯片的尺寸精度和性能。一般来说
2024-12-26 18:04 博捷芯半导体 企业号
精密划片机是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在安装、调试、使用、保养、维修等操作之前,必须确认下列安全信息、操作规程以及注意事项
2022-08-10 14:18 博捷芯半导体 企业号
划片机视觉识别系统设计原理分析 1 视觉识别系统构成 划片机的视觉识别系统是以计算机为主的实时图像处理系统。如图1所示:
2010-04-21 09:20
划片机是半导体加工行业中的重要设备,主要用于将晶圆切割成晶片颗粒,为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高,划片机市场的需求也在逐渐增加。在市场定位上,
2023-10-07 16:11 博捷芯半导体 企业号
晶圆划片机是一种用于将半导体晶圆切割成小尺寸芯片的设备。它在半导体制造过程中起着关键的作用。
2023-08-21 09:40
精密划片机行业的发展趋势主要包括以下几个方面:高精度、高效率的切割技术:随着半导体芯片的尺寸不断增大,切割的精度和效率要求也越来越高。因此,行业将继续推动切割技术的创新和发展,以提高划片效率和精度
2023-08-01 15:58 博捷芯半导体 企业号
划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备,其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片
2022-10-28 10:07 博捷芯半导体 企业号