语音报血压、报警电路 本电路如图7所示，主要由集成语音芯片ISD2560组成。ISD2560是Winbond公司生产的一款具有较强功能的语音录放芯片，是一种永久
2010-01-27 09:48
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割
2023-11-02 09:11
一、引言 在半导体制造中，晶圆总厚度变化（TTV）均匀性是决定芯片性能与良品率的关键因素，而切割过程产生的应力会导致晶圆变形，进一步恶化 TTV 均匀性。浅切多道工艺作为一种先进的晶圆
2025-07-14 13:57 新启航半导体有限公司 企业号
一、引言 在半导体制造领域，晶圆总厚度变化（TTV）是衡量晶圆质量的关键指标之一，直接影响芯片制造的良品率与性能。传统切割工艺在加工过程中，易因单次切割深度过大引发应力集中、振动等问题，导致晶圆
2025-07-11 09:59 新启航半导体有限公司 企业号
一、引言 在半导体晶圆制造领域，晶圆总厚度变化（TTV）是衡量晶圆质量的关键指标，直接影响芯片制造的良品率与性能。浅切多道工艺通过分层切削降低单次切削力，有效改善晶圆切割质量，但该工艺过程中
2025-07-12 10:01 新启航半导体有限公司 企业号
激光切割机的Z轴伺服报警是一个相对复杂的技术问题，涉及到机械、电气、软件等多个方面。 1. 理解Z轴伺服系统 在激光切割机中，Z轴通常控制激光头的升降，以适应不同厚度的材料。伺服系统是实现精确控制
2024-09-19 09:32
半导体领域的降本增效具有极其重要的意义。随着激光技术的进步，采用高功率激光实现的激光烧蚀切割（即激光划片）和利用小功率激光聚焦实现的激光隐形切割（即激光隐切）技术逐渐成为了主流的
2023-12-04 10:28
有朋友看到这个题目很疑惑，“望闻问切”不是医学术语吗？和芯片工艺有什么联系吗？两个风马牛不相及的行业能有什么共通之处？当然这不是牵强附会，是我从事多年工作的深切体会，当然不仅仅用在芯片行业中，很多行业都可以借鉴其先进
2024-01-18 11:10
