有没有做晶圆切割厂，封装厂的朋友，请教几个问题，谢谢！
2018-06-28 10:00
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23
机、扩膜机、清洗机；4.划片机备品件：切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等；5.划片机维修：控制板块、机器整修、主轴维修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包装玻璃瓶、隔离纸板、晶圆盒、隔离纸等
2009-08-07 11:29
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回
2011-12-01 15:02
设备齐全，工艺先进，公司自组建以来拥有强大的产品研发及生产能力，凭借过硬的产品品质，良好的服务，我公司的太阳能硅片切割粘棒玻璃板、金刚线切割专用树脂板、半导体切割树脂条、LED蓝宝石
2012-03-10 10:01
关于切割工程的必要性厚膜贴片电阻器各层由丝网印刷形成。氧化铝电路板上一次形成几百个电阻体，所以印刷状态下多少存在偏差。即阻值存在偏差。如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目标阻值。因此需要实施调整
2019-05-22 00:23
激光切割机可切割的材料非常广泛，包括金属材料和非金属材料。一般来说，光纤激光切割机和固体激光切割机多用于金属切割，而大功
2013-02-19 11:14
芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而，LED封装厂由于缺乏芯片来料
2015-03-11 17:08
！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 二、主要产品（一）半导体切割用树脂垫条产品说明： 半导体晶圆片切割树脂垫条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的
2012-03-17 08:59
软件编程的不合理可能会造成样板切割的不连续。在切割过程中，切割头和工件的距离很近，在切割钢板的多个零件时激光程序默认选择先划线再
2017-11-16 13:25
