随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意
2023-07-06 09:56
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与封装基板的键合
2023-12-05 09:40
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部S
2012-05-04 16:26
先进封装中，凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”，材料选择需匹配场景：锡基焊料（SAC系列、SnBi）性价比高，适用于消费电子；铜基凸点适合高频场景；金锡合金、金属间化合物
2025-07-05 10:43 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
漏印板印刷技术的最小间距，目前限制在150～200μm范围之内。对有超细间距和较宽的凸点尺寸范围的增加的互连密度而言，电镀技术是最受欢迎的。应用于此电镀技术工艺的间距可小到40μm。对高I／O和高
2021-03-26 17:03
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
2016年12月16日20000mAh小米移动电源2正式发布。20000mAh小米移动电源2外观与1代非常相似，更短更窄，厚度略微增加2.1mm，纯白配色、表面有防滑凸点。与上一代的18650电芯不同，新一代移动电源采用了高密度锂聚合物电芯。
2017-12-29 13:43
混合键合（Hybrid Bonding）是半导体封装领域的新兴技术，能够实现高密度三维集成，无需传统的焊料凸点。本文探讨混合键合的基本原理、相比传统方法的优势，以及该领域的最新发展。
2024-10-30 09:54
1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封
2019-10-04 13:37
溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层(UBM，Under Bump Met
2023-10-20 09:42
