倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射
2021-04-08 15:35
我在IND4汽车人App可以帮助大家解答汽车电子相关技术问题，欢迎通过IND4汽车人App向我咨询。在谈到永磁同步电机的时候，经常会讲到两个概念：凸极电机与隐极电机。有一些朴素的观点是这么说：“转子
2021-08-27 06:28
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列
2018-07-12 08:00
LMV1022和LMV1023可在1kG粘合性能的6凸点DSBGA封装中使用。
2018-05-24 09:01
《python算法教程》Day11 - 分治法求解平面凸包问题
2019-11-01 09:14
Matlab采用障碍法及原对偶内点法解决不等式约束凸优化问题[code]%%%%%%%%%%%%%凸优化 二次规划的障碍法 和 原对偶内点发 %%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%%李月标
2012-03-06 15:26
凸优化第二章凸集 26对偶锥与广义不等式
2020-05-08 14:36
最近对于这些经常出现在论文里面的永磁同步电机型别经常搞混，特别是面装式内置式和凸极性隐极性的对应关系，经常是混淆的，在这里专门区分一下。1、按永磁体在铁芯上的安装位置不同，可以将永磁同步电机分为，表
2021-08-27 08:09
以前对于永磁同步电机的凸极和隐极之间的区别仅停留在 Ld 与 Lq 之间是否相等的层面，但是为什么 Ld 和 Lq 之间存在区别，还是模模糊糊的。今天重新翻阅相关论文，发现两者之间的区别不仅仅
2021-08-31 08:23
LMV1031可在一个大圆顶4凸点超薄DSBGA封装，可以很容易地安装在PCB内部的微型麦克风金属罐（封装）。
2018-05-24 09:04
