晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer
2024-12-11 13:21
覆盖膜，在关键位增加垫层介质，再叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，修整达到凸
2008-11-15 11:18
减小凸点间距和尺寸。无铅锡膏在封装中大量使用，目前在焊接凸点工艺中是不可或缺的材料。主流无铅锡膏包括了锡银铜和锡铋锡膏。无铅焊料的特性会受到配方的影响，例如助焊剂和合金
2024-01-22 10:04
倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射
2021-04-08 15:35
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意
2023-07-06 09:56
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺技术中，是最重要的基础技术
2024-10-16 11:41
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸
2011-12-02 12:44
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与封装基板的键合
2023-12-05 09:40
上的先进封装技术应运而生。微凸点作为实现芯片到圆片异构集成的关键结构，可有效缩短信号传输距离，提升芯片性能。利用电沉积法在 Si基板上以 Cu作支撑层、Ni作阻挡层淀积微米级别的 Au/Sn凸
2024-03-23 08:42
延时短以及寄生参数小等优点，迅速成为当今中高端芯片封装领域的主流。在BGA芯片封装中，凸点制作工艺是至关重要的一环，它不仅关系到封装的可靠性和性能，还直接影响到封装
2024-11-28 13:11 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
