凸极电机是一种电机类型，其特点是定子上的磁极为凸出形状，而不是平面形状。与平极电机相比，凸极电机具有更高的功率密度和更高的效率，因为凸极形式增加了定子和转子之间的磁气隙，使得磁通更加集中和强大。
2023-03-24 14:19
凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
2023-05-15 16:42
晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：
2024-12-11 13:21
随着I/O数量的增加，对具有更高性能的微小电子设备的高需求使得集成电路 (IC) 更加复杂，封装技术也更迎来变革。随着元件尺寸的减小，IC芯片与焊盘或印刷电路板的互连结构需要用到焊料凸点阵列，从而
2024-01-22 10:04
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装中的凸点
2023-07-06 09:56
微凸天线结构端庄、高姿、美观、优雅。图1示意了我们在微带天线的矩形（方形）金属贴片上增加微型长方（立方）金属体，在微带天线的圆形金属贴片上增加微型圆柱金属体，在微带天线的圆形金属贴片上增加微型圆球金属体所形成的微凸天线。
2023-06-19 10:21
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺技术中，是最重要的基础技术
2024-10-16 11:41
凸模是冲压模具中最重要的零件之一，其设计中有结构、安装、加工、材质和成本等多项指标。
2023-02-27 09:33
凸点（Bump）是倒装芯片的“神经末梢”，其从金凸点到Cu-Cu键合的演变，推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来，随着间距缩小至亚微米级、材料与工艺的深度创新，凸点将成为支撑异构集成、高带宽芯片的核心技术，在A
2025-08-12 09:17 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制
2011-11-30 09:14
