随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装中的凸点
2023-07-06 09:56
自从IBM于20世纪60年代开发出可控塌陷芯片连接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技术，或称倒装芯片技术，凸点键合在微电子封装领域特别是芯片与封装基板的键合
2023-12-05 09:40
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后
2012-05-04 16:26
先进封装中，凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”，材料选择需匹配场景：锡基焊料（SAC系列、SnBi）性价比高，适用于消费电子；铜基凸点适合高频场景；金锡合金、金属间化合物则用于特殊领域。其性能需满足低
2025-07-05 10:43 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
在人工智能（AI）的广阔领域中，模型作为算法与数据之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。根据模型的大小和复杂度，我们可以将其大致分为AI大模型和小模型。这两种
2024-07-10 10:39
集成学习是功能强大的机器学习技术之一。集成学习通过使用多种机器学习模型来提高预测结果的可靠性和准确性。但是，使用多种机器学习模型如何使预测结果更准确？可以采用什么样的技术创建整体学习模型？以下将探讨解答这些问题，并研
2020-11-11 11:13
PRAM（Parallel Random Access Machine，随机存取并行机器）模型，也称为共享存储的SIMD模型，是一种抽象的并行计算模型，它是从串行的RAM模型
2018-05-07 09:12
RabbitMQ 是一个流行的开源消息队列软件，它提供了多种通信模型，例如发布/订阅模型、路由模型、work模型等。在前面的文章中我们已经介绍了前四种
2023-09-25 11:30
在人工智能（AI）领域，特别是自然语言处理（NLP）领域，大模型（如BERT、GPT系列等）的出现为许多复杂任务提供了强大的解决方案。然而，这些预训练的大模型虽然具有广泛的适用性，但在特定任务上往往
2024-07-10 10:43
半导体LSI的EDA模型之一是"IBIS模型"，完整称为Input/OutputBuffer Information Specification，是一个描述数字IC输入端和输出端电气特性的文本文件，在电路仿真中被广泛使用。IBIS
2023-07-14 10:10
