凸极电机是一种电机类型，其特点是定子上的磁极为凸出形状，而不是平面形状。与平极电机相比，凸极电机具有更高的功率密度和更高的效率，因为凸极形式增加了定子和转子之间的磁气隙，使得磁通更加集中和强大。
2023-03-24 14:19
凸优化理论与应用
2016-12-17 20:59
凸块制造技术（Bumping）是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。
2023-05-15 16:42
晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：
2024-12-11 13:21
覆盖膜，在关键位增加垫层介质，再叠层压合，而后采用凸点模具冲压电路板，形成电路板凸点，电镀镍金，修整达到凸点平整、高度均匀，凸点金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工艺的常
2008-11-15 11:18
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hi
2011-12-02 12:44
随着I/O数量的增加，对具有更高性能的微小电子设备的高需求使得集成电路 (IC) 更加复杂，封装技术也更迎来变革。随着元件尺寸的减小，IC芯片与焊盘或印刷电路板的互连结构需要用到焊料凸点阵列，从而
2024-01-22 10:04
双凸极永磁电机转矩和转速之间具有强烈的非线性关系，采用常规线性PI控制器难以得到令人满意的控制特性，为此根据PI控制器各参数在调节过程中的不同作用，提出了适于单片机上实现的变参数PI控制模型，并用
2018-02-09 10:52
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装中的凸点
2023-07-06 09:56
倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用
2021-04-08 15:35
