器件和印刷电路板。本文阐述了焊接裂纹产生的机理和防治措施。 焊接裂纹产生的机理 形成石英器件的陶瓷封装之间的热膨胀系数不同（下文称为“封装”）和印刷电路板。当热循环
2021-03-15 12:02
电子设备中不可缺少的元器件——多层陶瓷电容器（以下简称贴片），常常会出现的"扭曲裂纹"现象。本文主要为大家讲述扭曲裂纹的产生原理以及防止扭曲裂纹
2021-02-26 08:06
。表面贴装中典型的课题是PCB板的应力导致的裂纹吧？这不仅限于叠层陶瓷电容器，众所周知，当PCB板产生挠曲时，对表面贴装元器件施加应力，造成焊接部的劣化和剥落、元器件中产生裂纹
2018-12-05 09:59
多层片式陶瓷电容器MLCC（贴片电容）的裂纹及其产生原因已探讨多年，存在裂纹的电容往往表现为漏电流上升、间断性的开路或短路，亦有表现为无不良质量的情况，常见的通电后击穿现象大多是
2012-02-21 16:00
项目名称：裂纹监测试用计划：1、现有公司项目使用的都是体积比较大的单片机核心板。先新上项目机车裂纹监测项目对安装部位要求体积比较小，这款芯片初步评估体积比较合适，且外有金属罩，防护等级也考虑得很完善
2020-06-08 18:42
深入研究一下对ADC总精度产生影响的因素有哪些？
2021-04-12 06:06
开关电源的冷地和热地是怎么得来的，三相整流后变为直流供给开关电源，此时反激式开关电源原边还是和电网相连，仍然还是强电区域，强电区的地称为热地这应该是对的，但是开关管副边有8个绕组，三路驱动电源，还有
2024-01-14 20:50
形貌分析；表面材质和表面变质层分析；表面应力状态分析；表面磨损状态和腐蚀状态分析等等。 由于受到冷、热加工条件和润滑介质等因素的影响，INA轴承工作表面的微观组织结构、物理、化学、力学性能等往往与其
2018-09-13 15:48
(冷端)结电压之差。因为VH和VC是由两个结的温度差产生的，VOUT也是温差的函数。定标因数，α，对应于电压差与温差之比，称为Seebeck系数。图1a. 环路电压由热电偶两个结点之间的温差产生
2011-09-22 14:36
及高压电工考试真题出具，有助于高压电工理论考试考前练习。1、【判断题】 金属氧化物避雷器的特点包括动作迅速、无续流、残压低、通流量大等。（√）2、【判断题】 真空灭弧室中的动、静触头断开过程中,产生电弧的主要因素是依靠触头产
2021-09-16 09:34
