创新的塑料空气腔封装(ST) 意法半导体ST发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新
2010-04-14 16:55
的封装形式，聊一聊它的技术特点、发展历程、工艺挑战以及未来趋势。 一、塑料封装的广泛应用与技术演进
2024-12-30 09:35
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧
2023-11-08 09:36
激光焊接设备大家常见于金属类材料的焊接使用，那么塑料材质是否也可以使用激光进行焊接呢?近年来，随着激光技术的快速发展，塑料激光焊接工艺也应运而生。激光塑料焊接
2024-11-05 15:34
2008年德国国际塑料加工技术及设备展 时间：
2008-04-30 13:39
摘要：对现代军用电子装备的电磁防护的最新技术——抗核电
2006-04-16 22:05
PFP封装技术 该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为
2009-12-24 10:26
本技术涉及LED灯封装材料领域，具体涉及高导热塑料的制备，尤其是涉及一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法。 近
2020-03-31 15:06
是将导热微粒填充到聚合物基体当中，其性能的优劣主要取决于导热填料的分散性，同时透光性能也是一项非常重要的指标，直接关系到LED的光照性能。 一种用于LED照明封装材料的高导热塑料的制备方法，特征在于： 高导热塑料是由
2020-03-30 16:09
