随着时间的推移，超模压射频功率晶体管将显著降低无线基站设备设计人员和网络运营商的成本。同时，它能够降低功率、节省空间，使运营商能够采用新方法部署基站。封装技术的创新一定会促进其他封装的创新。例如，杰
2017-12-13 16:03
本文主要介绍了什么是军用无人机、军用无人机特点以及军用无人机的用途。最后介绍了国内军用无人机的十大排名情况。
2018-01-15 13:44
本文主要介绍了军用无人机的特点、军用无人机的用途介绍，以及对军用无人机的发展趋势机型了详细介绍。
2018-01-15 10:58
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于
2019-11-01 11:49
本文开始介绍了电量传感器的概念和特性参数，其次阐述了电量传感器通用技术条件与应用框图，最后介绍了军用电量传感器的特点和电量传感器产品应用案例。
2018-03-29 11:18
本文首先介绍了美国半导体分立器件型号命名方法，其次介绍了如何辨别军用半导体器件型号和标志，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-31 13:03
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料
2019-06-24 13:52
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2018-02-21 12:18
本文主要介绍了大疆无人机的发展战略、用实例说明大疆无人机不同系列之间的区别，最后详细的说明了大疆不做军用无人机以及大疆无人机的应用。
2018-01-15 14:42
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
