的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点：1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，
2019-12-11 15:06
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆
2022-01-25 06:50
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
2020-02-24 09:45
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装
2018-09-03 09:28
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、
2012-01-13 13:59
塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
2022-12-06 07:31
形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。CPU封装技术 所谓“CPU
2018-08-23 09:33
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01
