协鑫集成近日发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体
2020-08-05 10:12
中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布，将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉，该项目总投资额达新台
2025-01-24 14:14
12月7日晚间，协鑫集成发布了非公开发行股票预案，公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、
2018-12-13 11:23
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体
2021-07-23 08:11
2018年12月7日，协鑫集成拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si
2018-12-12 15:43
2020年3月18日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目综合楼正式封顶。
2020-03-25 16:48
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶
2025-04-15 17:14
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03
