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  • 异质芯片组装主流化的驱动因素和方法

    随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓,半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质芯片组装主流化所涉及的驱动因素、方法、权衡取舍和未解决问题。

    2023-12-08 15:52

  • 转型中的半导体驱动因素是什么?

    虽然DRAM价格高企影响到了智能手机出货,但在数据中心市场,对存储器的需求并未受到价格影响而降低。亚马逊、微软、谷歌、苹果与Facebook都在存储器基础设施上投入巨大,自然需要采购DRAM。数据中心存储器需求是长期投资决定,并不想消费类市场容易受到价格影响,亚马逊并不会由于DRAM价格高高在上,就不去满足AWS用户扩容的需求。

    2018-07-09 16:51

  • isp的主要内部构成包括哪些

    isp的主要内部构成包括哪些 ISP就是Image Signal Processor 的简称,也就是图像信号处理器。ISP在相机系统中占有核心主导的地位,是构成相机的重要设备。ISP是用来对前端图像

    2022-10-18 17:10

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    可以看到,面对数字化驱动因素,企业正将重点从销售内容转向销售方式上,进行业务模式的变革。这种业务模式变更最常见的外部驱动因素包括客户期望和品牌等,最常见的内部

    2019-03-18 17:58

  • 详解ADAS系统的技术组成及发展核心驱动因素

    ADAS的全称是Advance Driver Assistant System,中文翻译过来就是高级驾驶辅助系统。现在常见的已进入实用的ADAS功能主要有LDWS车道偏离预警、BSD盲点监测、ACC自适应巡航等。现在很多30万上下的车已经装有这些系统,像蒙迪欧、凯美瑞的高配版。

    2016-12-19 11:14

  • 基于内部微观结构优化MOSFET的驱动性能

    从来没有基于MOSFET内部的微观结构去考虑驱动电路的设计,导致在实际的应用中,MOSFET产生一定的失效率。本文将讨论这些细节的问题,从而优化MOSFET的驱动性能,提高整个系统的可靠性。

    2021-03-07 10:47

  • 驱动系统集成包括哪些

    分立式到功能集成化,再到机电一体化发展过程,依靠关键技术的突破创新提高系统集成度,已成为新能源汽车行业的共识。 系统性能和成本控制成为不同集成方案考虑的核心因素。新能源汽车电驱动系统有不同的集成路径,需要权衡考虑系统性

    2023-05-26 14:25

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    2024-06-03 16:28

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    2016-02-17 09:11