pcb阻抗设计中内层阻抗有H1H2的参数，请问他们有什么区别？
2023-04-11 17:44
，按相关工艺要求组合在一起的板。 问2：软硬结合板如何计算控制阻抗？ 答： 一般PCB工程师日常很少遇到软硬结合的产品，对于软硬结合的阻抗了解就更加少了；为了解决PCB工程师对软硬结合板
2023-09-13 11:03
影响因素则与特性阻抗相同。 7、共面阻抗 阻抗线距导体的间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其它影响因素则与特性
2023-05-04 16:43
则与特性阻抗相同。 共面阻抗 阻抗线距导体的间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其它影响因素则与特性
2023-04-28 11:12
`内层的地层与电源层可以走线吗理论上地层与电源层相邻的面积越完整越近高频的阻抗越 低，实务上当外层(top and bottom side)的高速走线电磁幅 射太强的时候，为了降低表层幅射强度，在
2014-02-19 18:23
这个阻抗顶层看起来比内层要厚 为什么参数显示是一样的大小都是1.4mil呀?
2019-09-06 05:36
是4.2，如果是特殊板材要填写板材的介电常数。 W1： 设计的阻抗线宽。 W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。 S1： 设计的差分阻抗线距。 T1： 内层H/Hoz，铜厚按0.6mil
2023-09-15 14:12
，其余影响因素则与特性阻抗相同。 共面阻抗 阻抗线距导体的间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其它影响因素则与特性
2023-04-28 11:01
计算出外部微带的所需走线宽度为2.17mil，内部带状线为2.23mil，目标阻抗为50欧姆。 ML605文件说，外层需要4.5mil的痕迹，内层需要3.25mil。ML605叠层是使用2D场解算器
2019-08-29 09:58
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别
2022-12-08 11:43
