整个教程的目录：一.概述（本章）二.固件下载三.ESP8266模块配置四.Siri控制一个灯五.小爱同学控制一个灯实现的功能：1.可以用苹果手机的语音助手siri控制ESP8266的引脚高低电平（有
2022-02-14 07:48
摘要上次利用STM32单片机实现连接OneNET并支持Siri语音助手控制的功能，这次利用ESP-01S实现Siri远程控制灯开关和获取温湿度数据。代码支持ESP-01模块
2021-12-13 06:29
1)EDA的选择做了张脑图，大家先看下芯片的大致流程：当然实际设计中会更为复杂，并随着制程的变小，会进一步加剧流程各环节的复杂度以及增加环节内部的新的验证项目，但大体还是以下步骤：前端设计和仿真——后端设计及验证——后仿真——signoff检查——数据交付代工厂(以gds的形式)稍微解释一下几个重要概念：Signoff, 中文翻译叫签核，比较抽象，简单说就是按厂家的默认设置要求做最后一次的规则验证，通常我们在设计的时候，会将厂家要求的标准提高一些来做。后端设计：可以理解为将电路从器件符号形式转为几何图形形式，以指导掩膜版的设计。然后，我把设计流程里各个环节能用且好用的软件列一下(可以看到基本都是Cadence, Synopsys, Mentor三家的产品)：模拟及混合信号类(包括模拟前端设计及仿真，模拟后端设计及验证，芯片后仿真)：电路及版图设计工具：Virtuoso (Cadence)， 0.18um,0.35um等老工艺可以用L-edit.(这个不受限)版图物理验证工具：Calibre(Mentor)，老工艺还能用Assura(Cadence)，dracura(Cadence更老，十几年前刚毕业那会儿用过)版图参数提取工具：Star-RC(synopsys),Calibre XRC(Mentor),QRC(Cadence)电路仿真工具：Hspice(Synopsys) ，Spectre(Cadence)， ALPS数字及SOC类(数字前端，数字后端，验证，仿真)：RTL综合工具 ：DC(Design compiler，Synopsys)仿真验证工具：VCS(Synopsys), ModelSim(Mentor),Incisive,Indago, MDV,VIP(Cadence)数字后端设计工具：ICC(Synopsys)，Innovus/Encounter(Cadence) 还有180nm制程可用的老掉牙的Astro( synopsys).DFT工具：DFT Compiler (Synopsys)物理验证工具：ICV(Synopsys)PVS(Cadence), Calibre(Mentor)signoff 时序/噪声/功耗分析工具：Prime time, PT(synopsys),PrimeRail(Synopsys) ,redhawk Fusion(Synopsys, 这套flow产品的核心redhawk是ansys的产品，ansys为s家战略合作)，Totem(Ansys, 美国)PCB:Allegro(Cadence) ：这个还好，不更新也没太大个问题。这里再简单说下国内的EDA情况，反向提图抄袭软件其实是走在世界前列的，芯X景(据说还要上市圈钱)，客户除了早就被拉黑的外，都不敢说用了他家产品，怕吃官司，这种不值得提倡，因为他们干的事早已超出了他们所宣称的只用于合理学习的底线;正向设计里目前真正得到认可的只有华大九天(我为他们点个赞)，但主要是模拟产品上，具体的说是模拟电路的仿真工具(ALPS)，再细化下是电源类产品的仿真上，有他们的独到及NB之处，他们也有对标 virtuoso的兼容性产品Aether，但是得在成熟工艺下用。国内的EDA依然处于一个辅助角色状态，还有很长很长的路要走。可以这么说，世界上所有的芯片设计公司，不管你是5nm还是350nm吧，无论你多NB，多逆天，肯定采用了这三家的至少一种软件，哪怕是盗版 。2)设计平台化产品闭环Synopsys和Cadence一贯的发展战略是平台性发展，也就是说并不是某个环节的设计软件强，而是从前端设计-前仿真/验证-后端设计-后端验证仿真直到流片的整套产品都很强，并形成设计的闭环，比如synopsys的Milkway， Cadence的OA(OpenAccess)。粗略的说，模拟/数模混合芯片设计用cadence平台，数字芯片设计采用synopsys平台，当然实际并非如此绝对，有一定的交叉使用情况。。对于客户来讲，他们自然会倾向于平台化的EDA的采购，而不是分门别类的买，因为省事就意味着省钱啊，除非你的某项产品极其NB，比如Mentor的功能或物理验证产品,Ansys家的功耗分析软件，那确实厉害,尤其是物理验证C,S两家真干不过，已经是全球所有代工厂公认的金标准，也迫于垄断压力收不了，那只能战略合作。3)与工艺厂的捆绑 (EDA联盟+IP联盟)然后呢，EDA的垄断还体现在于工艺厂的捆绑上，工艺厂早期要进行工艺研发，势必也要进行器件，简单功能芯片的设计，要设计就得基于eda设计平台支持，这时候Synopsys, Cadence等EDA公司就来送温暖了，他们甚至会免费直接帮你设计多种基础IP, 各种规模的功能IP以扩充你的IP库，IP库越大越全，对客户的吸引力也就越大，win-win;在功能验证，物理验证环节，则有Mentor的一席之地，物理验证会贯穿并频繁往返于后端设计的全流程，对于软件的效率和可视化要求很高，这点calibre做得非常好。另外EDA供应商还会给学校客户优惠价甚至免费，其目的也很明显，培养用户习惯，除非学校也是光荣的上了美帝黑名单。也就是：EDA 工具+IP授权的捆绑。这样一整，进入投产阶段后，工艺厂发给客户的PDK设计包自然也只能支持 Synopsys, Cadence，Mentor的了，其他的EDA替代品，多在兼容性上做功，并且无法提供平台化产品，加上兼容和原生，在时效及使用上都有很大的差异。一旦做强了还面临着Cadence,Synopsys的收购/绞杀威胁。还是那句话，人家提供的是平台，除非你能像Mentor那样提供整套验证平台也可。
2020-06-14 08:01
什么是噪声？所谓噪声，就是会混在我们有用信号中的杂讯，或者是会减弱我们信号的一些相关信号。在这里讨论的是与PCB layout相关的噪声处理，具体处理噪声的相关技术我们不做讨论。我们通常把噪声分为两种：background noise 和intrinsic component noise.1、background noise所谓background noise，我们举最简单的一个例子。你在马路边打电话，小汽车滴滴滴的开过，而你说的话全湮没在这些声音中了。。。这就是background noise了。当然，蛮早前就有手机商家说他们的手机用了某某新技术，可以在嘈杂的声音环境中辨别通话者声音。不过，这个和layout没关系的。。。所谓的background noise，就是指这些产品的工作环境带来的噪声了。此外，由手机话筒灵敏度带来的声音失真，这也是噪声，这是选材决定的，也不关PCB鸟事。2、intrinsic component noise所谓的intrinsic component noise，数数那就多了，什么thermal noise, shot noise, contact noise, 还有popcorn noise。。。巴拉巴拉巴拉。thermal noise，又叫Johnson noise，也就是热噪声，因为温度的改变会导致导体的导电性以及一些junction的性能变化，也就将干扰带入了信号。热噪声属于白噪声，即与频率无关。shot noise，散射噪声。追其根源，我们测得的电压电流等值和收集到的带电粒子数有关，而事实上，导体中的粒子总有些先到有些后到，于是，我们监测到的能量可能大于、小于或等于平均值。但是这个数量总是符合泊松分布的，大量粒子的时候，泊松分布趋向于正态分布。一搬多在小电流情况下会考虑到shot noise。这shot noise也属于白噪声。contact noise，又叫excess noise，也就是过量噪声。该噪声多是在不连续的介质中较大。所以，选质量好点的接头，焊接点要焊好，剩余的就自求多福吧。过量噪声属于pink noise，因其特性（能量一般与1/f成正比）是介于white noise（1/f0）和red noise（1/f2）之间而得名。Flicker noise通常也是指过量噪声。popcorn noise。。。它居然有so many names。。。比如，popcorn noise, impulse noise, bi-stable noise, 还有random telegraph signal (RTS) noise。一般它的大小和频率的平方分之一（1/f2）成正比，而且，在高阻抗的电路中，情况往往更糟糕一些。突发噪声主要来源于半导体器件的缺陷。。。。
2015-01-21 15:10
硬件设计时那些未用的引脚如何处理？
2020-07-16 17:28
FPGA那些事儿-驱动篇I
2017-09-28 13:58
`“工业品那些事”征稿啦！ 您可以是采购、工程师、销售、老师、学生，只要你有足够的热情，极客的关注，专业的知识，那么欢迎您和我们说说工业品那些事儿！ 我们需要：介绍“工业品”相关文章，题材不限
2015-02-10 10:52
本帖最后由 深圳市泽天宏大 于 2015-3-14 11:27 编辑 一、贴片电阻基本结构 如下图所示为贴片电阻的基本结构图： 二、贴片电阻的分类 贴片电阻分为以下几大类： （1）高精度高稳定性贴片电阻：超精密性±0.01%~±1%;TaN和NiCr真空溅镀；温度系数只有±5PPM/°C~±50PPM/°C,常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯，转换器，印表机，一般消费性产品 （2）常规系列薄膜贴片电阻：GeneralpurposethinfilmGeneralpurposethinfilm,0201-2512 （3）低阻值贴片电阻：LowohmicLowohmic,0402-1206,Lowohmic,2010-2512 （4）贴片电阻阵列：ArraysArrays,convexandconcave （5）贴片电流传感器：SMDcurrentsensorsCurrentSensors-LowTCR （6）贴片网络电阻器：NetworkNetwork,T-typeandL-type 按工艺及功能分：贴片厚膜排阻，贴片打线电阻，贴片高压电阻，贴片功率电阻等。 三、贴片电阻的主要特性 ●体积小，重量轻； ●适应波峰焊和回流焊； ●电性能稳定，可靠性高； ●机械强度高，高频特性优越； ●装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ●生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产 . 四、贴片电阻的选购原则 1.正确选有贴片电阻器的阻值和误差。 阻值选用：原则是所用贴片电阻器的标称阻值与所需电阻器阻值差值越小越好。 误差选用：时间常数RC电路所需电阻器的误差尽量小。一般可选5%以内。对退耦电路，反馈电路滤波电路负载电路对误差要求不太高。可选10%-20%的电阻器。 2.注意电阻器的极限参数。 额定电压：当实际电压超过额定电压时，即便满足功率要求，电阻器也会被击穿损坏。 额定功率：所选电阻器的额定功率应大于实际承受功率的两倍以上才能保证电阻器在电路中长期工作的可靠性。 3.要首选通用型电阻器。 通用型电阻器种类较多、规格齐全、生产批量大，且阻值范围、外观形状、体积大小都有挑选的余地，便于采购、维修。 4.根据电路特点选用。 高频电路：分布参数越小越好，应选用金属膜电阻、金属氧化膜电阻等高频电阻。 低频电路：绕线电阻、碳膜电阻都适用。 功率放大电路、偏置电路、取样电路：电路对稳定性要求比较高，应选温度系数小的电阻器。 退耦电路、滤波电路： 对阻值变化没有严格要求，任何类电阻器都适用。 五、贴片电阻的代码表 技术资料出处:电源网
2015-03-14 11:23
FPGA那些事儿--Modelsim仿真技巧REV6.0。点击下载
2019-04-23 07:19
Proteus 中文帮助 那些英语不好的同学 可以参考哦PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com/3 样板2天出货
2012-10-20 20:19
