本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路
2023-08-28 15:30
Leetcode第121题到123题连续出现了三道买卖股票相关的题目，一年前的网易笔试和半年前的百度面试都遇到过121题，不过不用慌，看完本文，你一定能够完美解决买卖股票的问题。
2019-03-01 11:05
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
本文简单介绍了芯片离子注入后退火会引入的工艺问题：射程末端（EOR）缺陷、硼离子注入退火问题和磷离子注入退火问题。
2025-04-23 10:54
GPT-4已经会自己设计芯片了！芯片设计行业的一个老大难问题HDL，已经被GPT-4顺利解决。并且，它设计的130nm芯片，已经成功流片。 GPT-4，已经可以帮人
2023-06-20 11:51
同一款芯片可以有多个速度等级，不同的速度等级代表着不同的性能，不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是设计出来的，而是在芯片生产出来之后，实际测试标定出来
2019-06-19 17:48
首先，要了解什么因素会影响 GS 的股票价格波动，需要包含尽可能多的信息（从不同的方面和角度）。将使用 1585 天的日数据来训练各种算法（70% 的数据），并预测另外 680 天的结果（测试数据）。然后，将预测结果与测试数据进行比较。每种类型的数据（亦称为特征）
2019-04-22 11:38
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
2018-08-05 09:37
