DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件
2021-07-29 08:33
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在
2021-12-30 07:30
DIP28封装手册，SOT117-1
2022-12-08 07:31
解决方案更高的功率密度和更高的效率。无铅RoHS封装新增PowerTrench器件，丰富了FAI中等电压范围MOSFET产品阵容，作为齐全的PowerTrenchMOSFET产品系列的一部分，它能够满足
2012-04-28 10:21
美科半导体强势推出SMAF封装产品线，1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2：高度仅为1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40
2015-11-14 11:11
(STEVAL-LDO001V1)搭载1个STLQ020和3个其它型号低压差（LDO）稳压器，售价9.68美元。相关新闻意法半导体(ST)发布世界领先的防水压力传感器，首张订单来自三星高性能穿戴式产品奇手(Qeexo
2018-04-10 15:13
相同型号，cob显示屏会比SMD封装led小间距价格高出10-20%。有关于cob拼接屏的问题，可以联系cob拼接屏厂家--深圳大元，我们会给您更好的答复。
2020-06-24 16:26
) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式
2011-07-23 09:23
` ECEC在原有贴片石英晶振生产工艺的基础上推出了超小型化，超薄型贴片封装的石英晶体谐振器，sx-3225，详细尺寸为：3.2*2.5*0.7mm typ，频率范围从
2011-07-14 14:38
类型Ambient波长-接近探测Yes输出类型I²C电压-电源1.71V ~ 3.6V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型Surface Mount封装/外壳10-WFQFN供应商器件封装
2021-04-17 14:43
