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  • 流量经营的分析和研究,给我们带来什么启示

    口径变化甚至误差造成的。既然无法知晓具体原因,那么我也就不再过多关注。下面我们只对流量经营做进一步的分析和研究,希望对行业中的各个企业都有所启示

    2018-05-25 15:30

  • 华为soc主流芯片及性能分析

    SoC芯片是一种集成电路的芯片,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为

    2017-12-13 16:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

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    2019-08-26 09:34

  • SOC芯片中整合RF前端有什么好处?能给生产测试带来什么?

    本文的主旨是启发读者去考虑电子芯片集成度提高对终测或生产测试的影响。特别的,射频(RF)芯片测试方法的主要转移变得越来越可行。一些关于生产测试的关键项目将在这里进行讨论。它们是:系统级测试:RF晶园

    2018-06-16 08:55

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • 神经网络瘦身:关于SqueezeNet的创新点、网络结构

    关于SqueezeNet的创新点、网络结构,国内已经有若干爱好者发布了相关的简介,如这篇(http://blog.csdn.net/xbinworld/article/details

    2018-03-13 16:41

  • 移动端的深度学习正在风起云涌,华为芯片带来的强大智能能力

    这一趋势带来了去中心化机器学习的迅速发展,这种新的机制可以将训练数据存储在很多的节点中,并协同工作来为问题找到合适的解决方案。设备端的机器学习与此类似,它的本质是利用去中心化的方式训练出一个高可靠性的中心化模型。训练数据在每一个节点上分布很不均匀,同时每个节点只有包含整个数据的一小部分。

    2018-09-17 09:39

  • 华为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利解析

    从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。

    2023-08-18 15:19

  • 关于FPGA芯片命名规则的解释

    同一款芯片可以有多个速度等级,不同的速度等级代表着不同的性能,不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是设计出来的,而是在芯片生产出来之后,实际测试标定出来

    2019-06-19 17:48